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半導體零部件特點
技術密集,生產精度及可靠性高
相比于其他行業(yè)的基礎零部件,半導體零部件需用于精密的半導體制造,其尖端技術密集的特性尤其明顯,有著精度高、批量小、多品種、尺寸特殊、工藝復雜、要求極為苛刻等特點。由于半導體零部件的特殊性,企業(yè)生產經常要兼顧強度、應變、耐腐蝕性、電子特性、電磁特性、材料純度等復合功能要求。
應用于半導體設備中的同一類型部件,相較于傳統(tǒng)工業(yè)而言對關鍵零部件在原材料的純度、原材料批次的一致性、質量穩(wěn)定性、機加精度控制、特殊表面處理、潔凈清洗、真空無塵包裝、交貨周期等方面要求更高,形成了極高的技術門檻。
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